2025.6.3.國(guó)內(nèi)首個(gè)針對(duì)半導(dǎo)體套刻量測(cè)設(shè)備驗(yàn)收的技術(shù)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

2025年06月03日，由魅杰半導(dǎo)體（原魅杰光電）主導(dǎo)其他15家企事業(yè)單位共同起草完成的 T/SICA 008—2025《半導(dǎo)體IBO套刻設(shè)備驗(yàn)收規(guī)范》由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布公告。該標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)內(nèi)首個(gè)針對(duì)半導(dǎo)體套刻量測(cè)設(shè)備驗(yàn)收的技術(shù)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)該行業(yè)空缺。