· 高適應性:靈活結(jié)構(gòu)設計適應多種晶圓尺寸、正反面、擴膜環(huán)等應用場景,多種光學模式適應不同工藝場景;
· 高產(chǎn)能:高速圖像采集及傳輸、分布式并行處理架構(gòu);
· 高智能化:配備ADC模塊,快速分類缺陷,定位品質(zhì)問題;
· 多維數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu):智能SPC數(shù)據(jù)分析軟件,生產(chǎn)報表導出,多維數(shù)據(jù)顯示,良率分析;
· 符合SEMI300標準的EAP自動化通信;
· 可搭配100um級精度宏觀正檢、背檢、邊檢模組。