魅杰半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體中高端量檢測設(shè)備供應(yīng)商，依托先進(jìn)光學(xué)與計(jì)算機(jī)圖像技術(shù)，成功構(gòu)建光學(xué)、機(jī)械、電氣、軟件和算法全棧技術(shù)體系，自主研發(fā)系列化量檢測裝備，覆蓋套刻精度量測、全自動圖形晶圓缺陷檢測、鍵合套準(zhǔn)精度量測及多功能三維形貌量測等四大核心產(chǎn)品矩陣。助力客戶實(shí)現(xiàn)降本增效的目標(biāo)。核心團(tuán)隊(duì)由全球頂尖的光學(xué)、算法和半導(dǎo)體工藝專家和企業(yè)管理人員組成。總部位于無錫，研發(fā)中心位于上海，多區(qū)域設(shè)立生產(chǎn)基地。

      公司擁有生產(chǎn)車間8500平方米，員工120多人，產(chǎn)品研發(fā)成果豐碩：魅杰主導(dǎo)和參與的《半導(dǎo)體IBO套刻設(shè)備驗(yàn)收規(guī)范》T/SICA 008-2025,是國內(nèi)首個半導(dǎo)體套刻設(shè)備量檢測團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)；在工藝控制與良率管理解決方案中，魅杰擁有120項(xiàng)公開專利、多項(xiàng)PCT專利、授權(quán)73項(xiàng)專利和2件集成電路布圖設(shè)計(jì)登記書。魅杰洞察客戶需求、順應(yīng)行業(yè)趨勢，產(chǎn)線從晶圓前道量測領(lǐng)域向先進(jìn)封裝領(lǐng)域拓展，助力持續(xù)提升半導(dǎo)體晶圓制造中的量檢測良率。